3.5-H310-DFCS-BCA

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3.5-H310-DFCS-BCA H310-DFCS

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SKU : 1001750

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Eigenschaften

Technische Daten

Subtitle	H310-DFCS
Produkt	3.5-H310-DFCS-BCA
CPU Familie	Core™
CPU Generation	8. Gen Core i, 9. Gen Core i
Fertigungsprozess	14nm
CPU TDP	35W
CPU Sockel	1151
Mainboard Chipsatz	Intel® C246
Formfaktor Board	3.5"
Grafikprozessor	Intel® UHD Graphics 630 Gen 9,5 (Comet Lake)
RAM Bänke	1 Slot
RAM Generation	DDR4
RAM Maximal	32GB
Modul Typ	ECC, non ECC
RAM Typ	SO-DIMM
Audio Chipset	Realtek ALC262
M.2 Anzahl	1 m.2
M.2 Slot 1 Key	Key M
M.2 Slot 1 Formfaktor	2280
M.2 Slot 1 PCIe Lanes	x1
M.2 Slot 1 PCIe Generation	PCIe Gen. 3
Lüfteranschluss	3-Pin
Lüfter-Anschluss Anzahl	1
Display Anschlüsse	2x DP, 1x LVDS
COM Ports interner Pin Header	1x RS232/RS422/RS485
Mögliche USB 2 Ports	2
USB 2.0 Ports via interner Pin Header	2x
Mögliche USB 3 Ports	4
USB 3.0 (USB 3.2 Gen 1×1)	4x
COM Standards	RS232, RS422, RS485
Überwachungs Schnittstellen	SMBus System (Management Bus)
Netzwerkschnittstellen	2x 1Gbit RJ45
Netzwerk-Chipsatz	Intel® I210IT GbE, Intel® I211AT GbE
Laufwerksanschlüsse (SATA/SAS/U2)	2
Laufwerk Konnektor 1	SATA
SATA Revision	SATA-3 (6Gbit/s)
SATA Anschlüsse	1x
Schnittstelle Port 1	M.2 SATA
Schnittstelle Port 2	SATA
Trusted Platform Module (TPM)	fTPM (Firmware-TPM), TPM 2.0
Netzteil Anschluss Buchse	4 Pin Din Power Anschluss
Spannungsversorgung Gerät Min.	12V DC
Betriebssysteme	Windows 10, Win 10 LTSC Entry, Win 10 LTSC Value, Linux
Industriestandards	CE
Umgebungstemperatur Betrieb	-5°C ~ 65°C
Lagertemperatur	-40°C ~ 85°C
Relative Luftfeuchtigkeit Betrieb	5% ~ 90%, non-condensing
Breite (mm)	102
Tiefe (mm)	146
Höhe (mm)	25.27

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